中國電信攜手華為等產(chǎn)業(yè)伙伴近期在石家莊完成全國首個面向鋼鐵行業(yè)的 RedCap 測試，測試結(jié)果表明 RedCap 能夠滿足遠程堆取料、AI 廢鋼定級、轉(zhuǎn)鋼自動化識別、行車視頻監(jiān)控等業(yè)務應用的需求。
推動 6G、人工智能、量子計算等關(guān)鍵核心技術(shù)、基礎前沿技術(shù)加速突破，加快推進互聯(lián)網(wǎng)、“5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”與實體經(jīng)濟深度融合。
業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn)，歐洲新廠因而延后建設，最快 2025 年才會開工，比原預期延后約兩年。
華為與江汽集團在合肥共同開發(fā)新一代高端智能電動汽車，助力肥西縣打造千億規(guī)模新能源汽車全鏈條產(chǎn)業(yè)集群。
聯(lián)發(fā)科在今日發(fā)布了旗下的天璣7000系列首款產(chǎn)品——天璣7200芯片。
高通宣布推出驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品。
TDK公司推出用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（長 x 寬 x 高））共模濾波器。
出臺實施汽車產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃，發(fā)揮好300億元汽車產(chǎn)業(yè)及零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金作用，近地化構(gòu)建“432”汽車產(chǎn)業(yè)園區(qū)，提升車規(guī)級芯片、動力電池等核心零部件近地化率。
意法半導體推出單片天線匹配 IC，配合Bluetooth LE SoC 和 STM32 無線MCU，讓射頻設計變得更輕松、快捷
IDC預計中國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模 2022 年達 56 億個，到 2026 年將增至約 102.5 億個，復合增長率約 18%。
蘋果再次推遲了采用 Mini-LED 面板、27 英寸顯示器的上市日期。此前消息稱蘋果會在今年第 1 季度推出這款顯示器。
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