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三星電子旗下的代工部門 Samsung Foundry 已經(jīng)擴(kuò)大了和德國功率半導(dǎo)體巨頭英飛凌（Infineon）的合作，自去年開始就為后者生產(chǎn)金屬氧化物-硅場效應(yīng)晶體管（MOSFET）。
據(jù) SAMMOBILE 消息，三星此次并未成功簽下代工新款驍龍 7 系列芯片的合同。
去年，三星存儲(chǔ)芯片的利潤跌超9成，今年前兩個(gè)月，三星電子的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)虧損了3萬億韓元(約合人民幣159億元)。
高通今天宣布，將于 3 月 17 日舉行驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)。
據(jù)報(bào)道，嵌入式AI處理器開發(fā)商Anaflash正在與三星代工廠合作開發(fā)嵌入式閃存IP。
意法半導(dǎo)體官方宣布推出尺寸超緊湊的低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊 ST87M01，具備 NB-IoT 數(shù)據(jù)通信與 GNSS 地理定位功能。
近日，中國聯(lián)通聯(lián)合華為完成基于 5G-Advanced 技術(shù)下行 10Gbps 峰值速率技術(shù)實(shí)驗(yàn)，標(biāo)志著 5G-Advaned 技術(shù)創(chuàng)新正式步入萬兆時(shí)代。
據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備商透露，受到終端市場供需反轉(zhuǎn)影響，臺(tái)積電一季度7/6納米制程產(chǎn)能利用率跌勢(shì)超乎預(yù)期，將拖累首季整體產(chǎn)能利用率大跌，但臺(tái)積電仍會(huì)守住70%關(guān)卡。
英飛凌與聯(lián)電宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協(xié)議，此產(chǎn)品采用英飛凌專有的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)（eNVM）技術(shù)，于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術(shù)制造。
3月8日消息，紫光國微3月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司全資子公司唐山國芯晶源申報(bào)的“5G通信用小型片式石英諧振器研制與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目被評(píng)為河北省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)。該項(xiàng)目開發(fā)的高頻、高穩(wěn)、小型化石英諧振器產(chǎn)品可滿足5G通信設(shè)備、智能手機(jī)、TWS、IoT等電子產(chǎn)品的…
安森美半導(dǎo)體宣布與寶馬公司（BMW）達(dá)成長期供應(yīng)協(xié)議（LTSA），為安森美半導(dǎo)體的Elite SiC技術(shù)應(yīng)用于德國高端汽車制造商的400 V DC總線電動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)。
恩智浦半導(dǎo)體近期宣布推出一款專為 Matter 設(shè)計(jì)的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。
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