網(wǎng)址：https://invensense.tdk.com/
InvenSense 公司成立于2003年6月，總部位于美國Sunnyvale。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品為運動感測追蹤組件。投資方包括Artiman Ventures、Partech International、Sierra Ventures和高通。該公司計劃將技術(shù)推廣消費電子設(shè)備，例如游戲掌機、智能手機、平板電腦、照相機、導(dǎo)航設(shè)備和玩具等。
公司擁有四種專有技術(shù)優(yōu)勢：專利的Nasiri-Fabrication制程，先進的MEMS陀螺儀設(shè)計，可提供傳感器訊號處理方案(signal processing)及運作本司運動處理平臺(Motion Processing)關(guān)鍵之融合算法技術(shù)(Sensor Fusion)的混合訊號電路系統(tǒng)(mixed-signal circuitry)，以及本公司的運動處理數(shù)據(jù)庫與運動感測應(yīng)用(Motion Application)軟件方案。因本公司可組裝、可擴展的平臺架構(gòu)，從一軸的模擬陀螺儀，到完整整合之三軸與六軸的數(shù)字運動處理方案為止，本公司能提供市場多種整合性運動感測產(chǎn)品。
2016年，日本TDK斥資13億美元收購美國芯片商InvenSense。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品編號：50 Hz ~ 20 kHz 數(shù)字，I2S 麥克風(fēng) MEMS（硅） 1.62 V ~ 3.63 V 全向 (-26dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盤
封裝:QFN電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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