產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品描述：Versal? Prime 系列 - 自適應(yīng) SoC
封裝：FCBGA-1760
產(chǎn)品描述：Versal? AI Core 系列 - Versal 自適應(yīng) SoC
封裝：FCBGA-1024
產(chǎn)品描述：Versal? AI Core 系列 - Versal 自適應(yīng) SoC
封裝：FCBGA-1024
產(chǎn)品描述：Versal? Prime 系列 - 自適應(yīng) SoC
封裝：FCBGA-1369
產(chǎn)品描述：Versal? AI Core 系列 - Versal 自適應(yīng) SoC
封裝：FCBGA-1596
產(chǎn)品描述：Versal? Prime 系列 - 自適應(yīng) SoC
封裝：FCBGA-1369
產(chǎn)品描述：Versal? AI Core 系列 - Versal 自適應(yīng) SoC
封裝：FCBGA-1024
產(chǎn)品描述：Versal 自適應(yīng) SoC - AMD Versal? Prime 系列，F(xiàn)CBGA-1369
封裝：FCBGA-1369
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCSBGA-325
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品描述：超低密度 SmartFusion SoC FPGA
封裝：FPBGA-484電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時(shí)間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達(dá)電子公司所有 粵ICP備05062024號(hào)-12
官方二維碼
友情鏈接:
