據(jù)臺媒《電子時(shí)報(bào)》援引市場消息稱，高通公司可能在 2023 年下調(diào)其中端和入門級驍龍手機(jī)處理器的價(jià)格，包括驍龍 400 和 600 系列。
12 月 29 日消息，據(jù)臺媒《電子時(shí)報(bào)》援引市場消息稱，高通公司可能在 2023 年下調(diào)其中端和入門級驍龍手機(jī)處理器的價(jià)格，包括驍龍 400 和 600 系列。
消息人士稱，“高通此舉是否會引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)尚不明朗。無論如何，中端和入門級手機(jī)市場需求放緩和普遍的價(jià)格敏感度增加了未來手機(jī)品牌推動高通和聯(lián)發(fā)科降價(jià)的可能性。”
近日市場研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布了 2022 年第三季度全球智能手機(jī) AP（應(yīng)用處理器）市場報(bào)告，從出貨量來看，聯(lián)發(fā)科仍位居第一，但市場份額降至了 35%；排名第二的高通的市場份額則上升到了 31%；之后的三到五名分別為蘋果、展銳和三星。
報(bào)告顯示，2022 年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降 10%。下行軌跡將持續(xù)到 2023 年，但年增長率將改善至-5%。全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 2014 年以來的最低水平。對于整個(gè)行業(yè)來說，這是一個(gè)非常艱難的時(shí)期。
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