深圳市明佳達電子有限公司全新原裝高通推出 QCC3024，QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 入門級閃存低功耗藍牙音頻 SoCQCC3024芯片介紹：高通 QCC3024是一款基于極低功耗架構的入門級閃存可編程雙模藍牙v5.0音頻SoC。QCC3024 采用 VFBGA 封裝，旨在幫助客戶在開發(fā)藍牙立體聲耳機時…
深圳市明佳達電子有限公司全新原裝高通推出 QCC3024，QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 入門級閃存低功耗藍牙音頻 SoC
QCC3024芯片介紹：
高通? QCC3024是一款基于極低功耗架構的入門級閃存可編程雙模藍牙v5.0音頻SoC。
QCC3024 采用 VFBGA 封裝，旨在幫助客戶在開發(fā)藍牙立體聲耳機時減少開發(fā)時間和成本。
QCC3024方框圖
QCC3024規(guī)格
CPU
架構： 32 位
時鐘頻率：最高 32 MHz
功能： 可編程 CPU
數(shù)字信號處理器
名稱： 1x Qualcomm? Kalimba?
時鐘頻率： 1x 120 MHz
數(shù)據(jù) RAM： 256 kB
程序 RAM：80 kB
功能： 可配置 DSP
藍牙
規(guī)格版本： 藍牙? 5.0
連接技術： 低功耗藍牙、經典藍牙、雙模藍牙
拓撲結構： 高通廣播音頻技術
經典數(shù)據(jù)傳輸速率： 2 Mbps
低能耗功能： 藍牙低能耗傳感器集線器
音頻
支持 Qualcomm? cVc? 回聲消除和噪音抑制 (ECNS) 技術： 2 麥克風耳機、1 麥克風耳機、Qualcomm? cVc? 回聲消除和噪音抑制技術
語音服務
數(shù)字助理激活： 按鍵
耗電量
安培數(shù)： 小于 6 mA
接口
支持的接口： I2S、QSPI、I2C、UART、SPI
音頻播放接口
模式： 立體聲
封裝
類型： VFBGA
引腳： 90 引腳
間距：0.5 毫米
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時間：2025-06-16
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