9 月 9 日消息，臺媒《電子時報》昨日報道稱，博通近來在 AI ASIC / XPU 市場順風(fēng)順?biāo)谀孟?OpenAI 芯片訂單后為蘋果和 xAI 定制的產(chǎn)品也在開發(fā)之中。報道指出，博通當(dāng)前的 AI ASIC / XPU 主要客戶包括谷歌、Meta 和字節(jié)跳動；而與 OpenAI 合作的芯片目前開發(fā)進(jìn)程順利…
9 月 9 日消息，臺媒《電子時報》昨日報道稱，博通近來在 AI ASIC / XPU 市場順風(fēng)順?biāo)?，在拿?OpenAI 芯片訂單后為蘋果和 xAI 定制的產(chǎn)品也在開發(fā)之中。
報道指出，博通當(dāng)前的 AI ASIC / XPU 主要客戶包括谷歌、Meta 和字節(jié)跳動；而與 OpenAI 合作的芯片目前開發(fā)進(jìn)程順利，迅速通過各項測試，預(yù)計 2026 年下半年實際量產(chǎn)。
而在未來訂單方面，博通正與字節(jié)跳動合作開發(fā)第二代 AI ASIC，有望 2026 年量產(chǎn)；新客戶蘋果、xAI 也可能在產(chǎn)品開發(fā)確定沒問題后簽下量產(chǎn)訂單，2027 年量產(chǎn)；谷歌、Meta 的迭代產(chǎn)品預(yù)計 2027~2028 年量產(chǎn)；字節(jié)跳動第三代、OpenAI 第二代 ASIC 則可能會在 2028 年后量產(chǎn)。
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