隨著數(shù)據(jù)密集型技術(shù)的興起,對于高速、高可靠性存儲技術(shù)的需求也與日俱增。同時,全球各國也制定和推出了一系列新標(biāo)準(zhǔn),以適應(yīng)這些基礎(chǔ)設(shè)施變化和數(shù)據(jù)需求。企業(yè)與數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)級封裝(EDSFF)E1/E3系列是一項(xiàng)尖端解決方案,徹底變革了存儲基礎(chǔ)設(shè)施。EDSFF E1/E3標(biāo)準(zhǔn)旨在…
隨著數(shù)據(jù)密集型技術(shù)的興起,對于高速、高可靠性存儲技術(shù)的需求也與日俱增。同時,全球各國也制定和推出了一系列新標(biāo)準(zhǔn),以適應(yīng)這些基礎(chǔ)設(shè)施變化和數(shù)據(jù)需求。
企業(yè)與數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)級封裝(EDSFF)E1/E3系列是一項(xiàng)尖端解決方案,徹底變革了存儲基礎(chǔ)設(shè)施。EDSFF E1/E3標(biāo)準(zhǔn)旨在通過增強(qiáng)密度、提升可擴(kuò)展性和改善性能,解決傳統(tǒng)儲存封裝規(guī)格中的缺陷。此項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)可確?,F(xiàn)有數(shù)據(jù)中心架構(gòu)具有兼容性,且易于集成。
EDSFF已經(jīng)過一系列迭代發(fā)展,而E1和E3系列則從競爭中脫穎而出,成為了行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。尤其是E1系列,憑借緊湊型設(shè)計(jì)和出色卓越的性能而備受關(guān)注。E3系列則是在E1系列的基礎(chǔ)上,針對性能和功能方面進(jìn)行了優(yōu)化。E3系列側(cè)重于優(yōu)化可擴(kuò)展性和效能,致力于滿足數(shù)據(jù)中心不斷變化的需求,為未來儲存技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展鋪平道路。
EDSFF E1/E3系列尤為引人注目的一項(xiàng)特性是其高速性能。該系列解決方案支持新一代PCIe ? 和NVMe接口,可提供超高的數(shù)據(jù)傳輸速率,同時減少延遲,提升系統(tǒng)的整體響應(yīng)能力。無論是高性能計(jì)算、人工智能還是企業(yè)級存儲應(yīng)用,EDSFF E1/E3系列都可以提供無與倫比的高速傳輸。此外,EDSFF E1/E3系列還在可擴(kuò)展性和密度方面進(jìn)行了優(yōu)化。
E1系列具有L型和S型兩種封裝版本。E1.L版通常被稱為“直尺型”,外形尺寸較長,在服務(wù)器中占用更大空間。與E1.L版相比,E1.S版采用小型封裝形式,但堅(jiān)固耐用。通過利用小型封裝的優(yōu)勢,以及對內(nèi)部排布進(jìn)行優(yōu)化,該系列解決方案設(shè)計(jì)極為緊湊,同時能夠提升儲存容量。這有助于在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部部署更多大容量儲存設(shè)施,且不會占用額外的機(jī)架空間。
作為互連技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,安費(fèi)諾已率先推出其EDSFF E1/E3高速互連產(chǎn)品。安費(fèi)諾的 EDSFF E1/E3連接器系列 旨在滿足各種嚴(yán)苛的企業(yè)級應(yīng)用環(huán)境需求。憑借堅(jiān)固耐用的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和先進(jìn)的熱管理性能,即使在高強(qiáng)度工作負(fù)載和極具挑戰(zhàn)的工作環(huán)境下,該系列解決方案也可以確保發(fā)揮穩(wěn)定性能。得益于這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),我們可以通過直接連接電纜和支持EDSFF E1/E3 SSD、CXL等模塊的主PCB板來傳輸電力和高速信號。
EDSFF兩件式電纜解決方案 支持PCIe ? 5.0規(guī)格級的數(shù)據(jù)傳輸速率(32Gb/s)。該解決方案的電纜一端使用EDSFF標(biāo)準(zhǔn)級接口的Mini Cool Edge 1C/2C連接器,另一端則可靈活選擇其他封裝形式的連接器,如 MCIO 、 Multi-Trak ?、背板連接器等。
該解決方案是高速計(jì)算數(shù)據(jù)中心服務(wù)器系統(tǒng)的理想選擇,無需背板和多級PCB主板布線即可傳輸PCIe ? 高速信號。取而代之的是,通過直接連接到主板的高速電纜來有效傳輸高速信號。
電源和邊帶(低速)信號通過MCIO板連接器傳輸至小型PCB板。還提供電源電纜,用于連接主板進(jìn)行供電。邊帶信號則經(jīng)由小型PCB板內(nèi)的芯片組進(jìn)行傳輸,再經(jīng)由相同的MCIO板連接器傳回至插接卡,最終無縫傳輸?shù)街靼濉?/span>
這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)不僅能節(jié)省主板PCB成本,還能降低背板PCB成本,通過在系統(tǒng)架構(gòu)內(nèi)部集成小型PCB板增強(qiáng)了設(shè)計(jì)靈活性。
安費(fèi)諾提供多款電纜成品解決方案,包括Gen 5 EDSFF正交2/4/8通道和MCIO/Multi-Trak? 8/16通道電纜組件,配備標(biāo)準(zhǔn)接口,以支持support EDSFF E1/E3 SSD、CXL等模塊。
聚焦EDSFF E1/E3技術(shù)發(fā)展不僅是為了滿足當(dāng)前的存儲需求,還旨在開發(fā)面向未來的基礎(chǔ)設(shè)施。憑借高可靠性、高效能和卓越性能,安費(fèi)諾的EDSFF E1/E3高速電纜組件成為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中不可或缺的一部分。
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