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意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%；營業(yè)利潤率12.6%; 凈利潤10.32億美元。
2021年12月，意法半導(dǎo)體現(xiàn)推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶體管，推進在電動汽車動力系統(tǒng)功率設(shè)備等方面的應(yīng)用。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品編號：IGBT 溝槽型場截止 600 V 8 A 75 W 表面貼裝型 DPAK（TO-252）類型 C2
封裝:TO-252
產(chǎn)品編號：IGBT 溝槽型場截止 650 V 80 A 283 W 通孔 TO-247 長引線
封裝:TO-247-3
產(chǎn)品編號：RFID 閱讀器/應(yīng)答器 IC 13.56MHz FeliCa，ISO 14443，ISO 15693，MIFARE，NFC I2C，SPI 2.6V ~ 5.5V 32-UFQFN 裸露焊盤
封裝:32-UFQFN
產(chǎn)品編號：IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙v5.3，Zigbee? 2.4GHz 129-UFBGA
封裝:UFBGA129電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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