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XC7Z010-1CLG225I嵌入式片上系統(tǒng)（SoC）采用雙核ARM Cortex-A9處理器的配置，集成了7系列可編程邏輯（高達6.6M邏輯單元和12.5Gb/s收發(fā)器），為各種嵌入式應用提供高度差異化設(shè)計。

Xilinx Zynq?-7000 SoC第一代架構(gòu)是一個靈活的平臺，可在啟動新解決方案的同時為傳統(tǒng)ASIC和SoC用戶提供完全可編程的替代方案。ARM? Cortex?-A9處理器有雙核 (Zynq-7000) 和單核 (Zynq-7000S) Cortex-A9配置可供選擇，提供集成型每瓦性能28nm可編程邏輯，其功耗和性能水平超過分立處理器和FPGA系統(tǒng)。這些特性使得Zynq-7000 SoC成為各種嵌入式應用的最佳選擇，其中包括小型蜂窩基站、多攝像機驅(qū)動器輔助系統(tǒng)、工業(yè)自動化機器視覺、醫(yī)療內(nèi)窺鏡和4K2K超高清電視。

規(guī)格

架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

閃存大?。?

RAM 大?。?56KB

外設(shè)：DMA

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：667MHz

主要屬性：Artix?-7 FPGA，28K 邏輯單元

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：225-LFBGA，CSPBGA

供應商器件封裝：225-CSPBGA（13x13）

I/O 數(shù)：86

基本產(chǎn)品編號：XC7Z010

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