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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

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參數(shù)描述

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操作

AGFD019R24C2I3E

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-BFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGID023R18A2I1VB

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 2.3M 邏輯元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）

封裝：1805-BGA
10起
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1　+
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AGFB022R25A3I3E

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 2.2M 邏輯元件

封裝：FBGA-1546
10起
2000
1　+
10 +
25 +
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>=100
AGFB023R31C3I3E

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BFBGA
10起
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10 +
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AGID023R18A1I1VB

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 2.3M 邏輯元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）

封裝：1805-BGA
10起
1000
1　+
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>=100
AGFD019R31C2E3E

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
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AGFB008R24C3E3V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 764K 邏輯元件

封裝：FBGA-2340
10起
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1　+
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AGFB023R31C2E3V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
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AGID023R31B2E3V

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 2.3M 邏輯元件 1.4GHz 3184-BGA（56x45）

封裝：3184-BGA
10起
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AGFB012R24C2E2V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 1.2M 邏輯元件

封裝：FBGA-2340
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產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
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AGID023R31B2E1VB

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 2.3M 邏輯元件 1.4GHz 3184-BGA（56x45）

封裝：3184-BGA
10起
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AGFB014R24D2E2V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-BGA
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AGFB006R16A2E4F

產(chǎn)品說(shuō)明：浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 573K 邏輯元件 1.4GHz

封裝：FBGA-1546
10起
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AGFB008R24D1I3V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-BFBGA
10起
1000
1　+
10 +
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AGID023R31B1I2VB

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 2.3M 邏輯元件 1.4GHz 3184-BGA（56x45）

封裝：3184-BGA
10起
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